A rézbevonatú PCB főként három szerepet tölt be a Téljes nyomtatott áramköri lapban: vezetés, szigeTélés és támogatás.
A rézbevonatú PCB osztályozási módszere
1. A tábla merevsége szerint merev rézbevonatú PCB-re és rugalmas rézbevonatú PCB-re van osztva.
2. A különböző erősítőanyagok szerint négy kategóriába sorolható: papír alapú, üvegszövet alapú, kompozit alapú (CEM sorozat stb.) és speciális anyag alapú (kerámia, fém alapú stb.).
3. A táblában használt gyantaragasztó szerint fel van osztva:
(1) Papír alapú karton:
Fenolgyanta XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, epoxigyanta FR-3 tábla, poliészter gyanta stb.
(2) Üvegszövet alapú tábla:
Epoxigyanta (FR-4, FR-5 tábla), poliimid gyanta PI, politetrafluoretilén gyanta (PTFE) típusú, biszmaleimid-triazin gyanta (BT), polifenilén-oxid gyanta (PPO), polidifenil-éter gyanta (PPE), maleimid-sztirol zsírsavgyanta (MS), polikarbonolefinát gyanta, stb.
4. A rézbevonatú PCB égésgátló Téljesítménye szerint két típusra osztható: égésgátló típusra (UL94-VO, V1) és nem égésgátló típusra (UL94-HB).
A rézbevonatú PCB fő alapanyagainak bemutatása
A rézfólia gyártási módja szerint hengerelt rézfóliára (W osztály) és elektrolitikus rézfóliára (E osztály) osztható.
1. A hengerelt rézfólia a rézlemez többszöri hengerlésével készül, rugalmassága és rugalmassági modulusa nagyobb, mint az elektrolitikus rézfóliaé. A réz tisztasága (99,9%) magasabb, mint az elektrolitikus rézfóliaé (99,8%). A felületén simább, mint az elektrolitikus rézfólia, ami elősegíti az elektromos jelek gyors átviTélét. Ezért hengerelt rézfóliát használnak a nagyfrekvenciás és nagysebességű átviTél hordozójában, a finom vonalú PCB-kben, és még az audioberendezések PCB-hordozójában is, ami javíthatja a hangminőség hatását. A finom vonalú és magas rétegű többrétegű, "fémes szendvicslapból" készült áramköri lapok hőtágulási együtthatójának (TCE) csökkentésére is szolgál.
2. Az elektrolitikus rézfóliát folyamatosan állítják elő a réz hengeres katódon egy speciális elektrolitikus géppel (más néven bevonógéppel). Az elsődleges terméket nyers fóliának nevezik. Felületkezelés után, beleértve az érdesítő rétegkezelést, hőálló rétegkezelést (a papír alapú rézbevonatú PCB-ben használt rézfólia nem igényli ezt a kezelést), passzivációs kezelést.
3. A 17,5 ㎜ (0,5 OZ) vagy annál kisebb vasCímkékágú rézfóliát ultravékony rézfóliának (UTF) nevezik. 12 ㎜ vasCímkékág alatti gyártáshoz "hordozót" kell használni. Az alumíniumfóliát (0,05–0,08 mm) vagy a rézfóliát (körülbelül 0,05 ㎜) főként hordozóként használják a jelenleg gyártott 9 hüvelyk és 5 hüvelyk vasCímkékágú UTE-hez.
Az üvegszálas szövet alumínium-boroszilikát üvegszálból (E), D vagy Q típusú (alacsony dielektromos állandó), S típusú (nagy mechanikai szilárdság), H típusú (nagy dielektromos állandó), és a rézbevonatú PCB túlnyomó többsége E típusú szálat használ.
1. Az üvegszövethez sima szövést használnak, amelynek előnyei a nagy szakítószilárdság, a jó méretstabilitás, valamint az egyenletes súly és vasCímkékág.
2. Az alapvető Téljesítményelemek az üvegszövetet jellemzik, ideértve a láncfonal és vetülékfonal fajtáit, a szövet sűrűségét (lánc- és vetülékfonalak száma), vasCímkékágát, területegységenkénti súlyát, szélességét és szakítószilárdságát (szakítószilárdságát).
3. A papír alapú rézbevonatú PCB elsődleges erősítőanyaga az impregnált rostpapír, amely pamutszálas pépre (gyapot rövid szálból készült) és farostpépre (széleslevelű pépre és tűlevelű pépre osztva) oszlik. Fő Téljesítménymutatói közé tartozik a papír tömegének egyenletessége (általában 125 g/㎡ vagy 135 g/㎡), a sűrűség, a vízfelvéTél, a szakítószilárdság, a hamutartalom, a nedvesség stb.
A rugalmas rézbevonatú PCB főbb jellemzői és felhasználási területei
Szükséges funkciók | Példa a fő felhasználásra |
Vékonyság és nagy hajlíthatóság | FDD, HDD, CD érzékelők, DVD-k |
Többrétegű | Személyi számítógépek, számítógépek, kamerák, kommunikációs berendezések |
Finomvonalú áramkörök | Nyomtatók, LCD-k |
Magas hőállóság | Autóelektronikai termékek |
Nagy sűrűségű Télepítés és miniatürizálás | Kamera |
Elektromos jellemzők (impedancia szabályozás) | Személyi számítógépek, kommunikációs eszközök |
A szigeTélő fóliaréteg (más néven dielektromos szubsztrát) besorolása szerint a hajlékony rézbevonatú laminátumok rugalmas rézbevonatú poliészter fólia laminátumokra, poliimid fólia rugalmas rézbevonatú laminátumaira és fluor-karbon-etilén fólia vagy aromás poliamid papír rugalmas rézzel bevont laminátumaira oszthatók. CCL. A Téljesítmény szerint osztályozva vannak lángálló és nem égésgátló hajlékony rézborítású laminátumok. A gyártási folyamat módszerének besorolása szerint kétrétegű módszer és háromrétegű módszer létezik. A háromrétegű tábla egy szigeTélő filmrétegből, egy kötőrétegből (ragasztóréteg) és egy rézfóliarétegből áll. A kétrétegű metóduslemeznek csak egy szigeTélő fóliarétege és egy rézfóliarétege van. Három gyártási folyamat létezik:
A szigeTélő fóliaréteg hőre keményedő poliimid gyanta rétegből és hőre lágyuló poliimid gyanta rétegből áll.
A szigeTélő fóliarétegre először egy fémzáró fémréteget (barriermetal) vonnak be, majd rézzel galvanizálják, hogy vezető réteget képezzenek.
Vákuumos porlasztásos technológiát vagy párologtatásos leválasztási technológiát alkalmaznak, vagyis a rezet vákuumban elpárologtatják, majd az elpárolgott rezet a szigeTélő fóliarétegre helyezik. A kétrétegű módszer Z irányban nagyobb nedvességállósággal és méretstabilitással rendelkezik, mint a háromrétegű módszer.
Problémák, amelyekre figyelni kell a rézborítású laminátumok tárolása során
1. A rézbevonatú laminátumokat alacsony hőmérsékletű, páratartalmú helyen kell tárolni: a hőmérséklet 25°C alatti, a relatív hőmérséklet pedig 65% alatti.
2. Kerülje a közvetlen napfényt a táblán.
3. Tároláskor a táblát nem szabad ferde állapotban tárolni, és a csomagolóanyagát sem szabad idő előtt eltávolítani, hogy szabaddá váljon.
4. A rézbevonatú laminátumok kezelésekor puha és tiszta kesztyűt kell viselni.
5. A táblák átvéTélekor és kezelésénél ügyelni kell arra, hogy a tábla sarkai ne karcolják meg más táblák rézfólia felületét, ütéseket, karcolásokat okozva.
