GYIK

A fájlokat Téljes biztonságban és biztonságban tároljuk. Az ügyfelektől származó dokumentumokat soha nem osztják meg harmadik féllel.
Hajlandóak vagyunk az NDA-t szigorúan bizalmasan aláírni.

A JXPCBA-ban nincs MOQ. Rugalmasan tudjuk kezelni a kis és nagy volumenű gyártást is.

A Hubcircuits PCBA több mint 150 országba szállít termékeket a DHL, UPS, FEDEX és SF szállítási szolgáltatásokon keresztül.
A szállítási költséget az áru rendeltetési helye, súlya, csomagolási mérete határozza meg. Kérjük, tudassa velünk, ha árajánlatot kér a szállítási költségről.

Főleg a PCB+Assembly+Components beszerzési szolgáltatásra koncentrálunk. Ezen kívül programozási, teszTélési, kábelezési, burkolatszerelési szolgáltatást is tudunk nyújtani.

Igen, minden gyártási folyamatban nyitottak és átláthatóak vagyunk. Üdvözöljük, hogy látogassa meg gyárunkat, hogy ellenőrizze gyártási folyamatunkat.

Ami a PCB mintákat illeti, általában repülő szondával teszTélik; 3 négyzetméter feletti NYÁK-hoz, általában gyorsabban teszTélik.
Ami a PCBA-gyártást illeti, minden téTélnél létezik automatizált optikai ellenőrzés (AOI), a BGA alkatrészek röntgenvizsgálata, a tömeggyártás előtt az első cikkvizsgálat (FAI).

Az első három megrendelés, Fizessen előre; Ha a fizetési útvonal jó, akkor a Net 15 napos mintát biztosítjuk.

Igen, ingyenesen tudunk biztosítani egy egyszerű prototípust, ha kétségei vannak minőségünkkel kapcsolatban.

Természetesen az ügyfelek tanácsot adhatnak szállítási számlájuknak, és árajánlatunk fuvar nélkül lesz.

Az áru kiküldése óta elküldjük a nyomkövetési számot.

Több mint 20 éves PCB tapasztalattal és több száz ügyfelünk van szerte a világon.

Nem igazán, de semmilyen megkeresés, kérjük, küldjön E-mail címeket, valaki ellenőrizni fogja a leveleket.

Megbízható csatornákról vásárolunk, amelyek eredeti minőséget és versenyképességet biztosítanak.

A piaci kereslet nagy változásai az alkatrészek árának változását is befolyásolják.

Piactól függ, és a tarifák számítanak

Igen, a gyártás előtt megváltoztathatja a designt vagy a mennyiséget, amit akar; ha a táblákat már elindították a gyártáshoz, akkor esetről esetre ellenőrizzük.

Ha a táblák gyártását már elindították, a lemondási költségalapot az állapot alapján számíthatjuk fel.

Persze, kérjük, tájékoztassa a szállítás előtt.

A helyi importszabályzat alapján importtarifát számíthatunk fel, az árut DDU módszerrel küldtük.

Bármilyen panasz esetén küldjön nekünk képeket, amelyek jelzik a problémákat, PO és PN, ha vissza kell küldeni vagy cserélni, tanácsot adunk, ha megtaláljuk a gyökéreredményt.

PCB anyag, méret, rétegek, vasCímkékág, rézsúly, felület, bármilyen egyéb különleges kérés.

PCB Általában 4 órán belül, PCBA 24 órán belül.

Ha az ügyfelek a nyomtatott áramköri lappal együtt rendeltek sablonokat.

Még nem, 1 db-ot tudunk biztosítani.

DHL-en, UPS-en vagy FedEx-en keresztül küldjük, és a szállítási határidő: 3-5 nap.

Természetesen gyorsított szolgáltatást nyújtunk.

DHL, UPS, FedEx és más szállítmányozókkal küldjük.

Nyáklemezeket, összeszerelést, szerelést és dobozgyártást gyártunk.

Gyártó

Piactól függ, és a tarifák számítanak

Funkciótesztet végzünk, hogy megbizonyosodjunk arról, hogy a PCBA működik.

Belső rendszerkövetésünk megkönnyítése

Az összeszerelés megkönnyítésére

A tábla megbízhatóságának biztosítása érdekében az összeszerelés során kerülje a rövidzárlatot.

Termékleírás
A DIP (Dual In-Line Package) lapkafeldolgozás egy olyan gyártási technika, amellyel átmenő lyukakat helyeznek be egy nyomtatott áramköri lapba (PCB), amelyen előre fúrt lyukak vannak. A DIP alkatrészek alulról kinyúló vezetékekkel vagy csapokkal vannak ellátva, amelyeket a nyomtatott áramköri lap nyílásain keresztül kell behelyezni. A DIP beillesztés feldolgozása általában a következő lépéseket tartalmazza:
1. PCB előkészítés: A PCB előkészítve a DIP komponens beillesztésére. Ez magában foglalja annak biztosítását, hogy a nyomtatott áramköri lapon a megfelelő helyen és méretben előfúrt lyukak legyenek a DIP alkatrészek vezetékeinek elhelyezéséhez.
2. Alkatrészek előkészítése: A DIP alkatrészeket előkészítik a behelyezésre. Ez magában foglalhatja az alkatrészvezetékek kiegyenesítését vagy igazítását annak érdekében, hogy könnyen beilleszthetők legyenek a nyomtatott áramköri lapok furataiba.
3. Beillesztés: Minden DIP komponenst manuálisan vagy automatikusan beillesztenek a PCB megfelelő furataiba. Az alkatrész vezetékeit gondosan egy vonalba kell helyezni a furatokkal, és addig kell behelyezni, amíg az alkatrész teste egy síkban nem kerül a PCB felületéhez.
4. Biztosítás: A DIP-komponensek behelyezése után a PCB-hez rögzítik őket, hogy biztosítsák, hogy a helyükön maradjanak a további gyártási folyamatok és a termék életciklusa során. Ez különféle módszerekkel érhető el, mint például forrasztás, krimpelés vagy ragasztó használata.
5. Forrasztás: A DIP komponensek behelyezése és rögzítése után a PCB-t általában forrasztási eljárásnak vetik alá a megbízható elektromos csatlakozások létrehozása érdekében. Ez történhet hullámforrasztással, szelektív forrasztással vagy kézi forrasztással, a gyártási beállításoktól és köveTélményektől függően.
6. Ellenőrzés: A forrasztás befejezése után a PCB ellenőrzésen esik át a forrasztási kötések minőségének és az alkatrészek elhelyezésének ellenőrzésére. SzemrevéTélezés, automatizált optikai ellenőrzés (AOI) vagy más vizsgálati módszerek alkalmazhatók a hibák, eltolódások vagy forrasztási problémák észlelésére.
7. TeszTélés: Az összeszerelt PCB a behelyezett és forrasztott DIP alkatrészekkel funkcionális vagy elektromos teszTélésnek vethető alá, hogy megbizonyosodjon arról, hogy megfelel a szükséges előírásoknak és a rendeltetésszerűen működik.
8. Végső összeszerelés: A teszTélés után a nyomtatott áramköri lap továbbléphet a végső összeszerelésre, ahol további komponenseket és eljárásokat adnak hozzá a termék befejezéséhez.
A DIP-betétes feldolgozást általában olyan alkatrészeknél használják, amelyek nem szerelhetők fel felületre szerelhető technológiával (SMT), vagy olyan alkalmazásoknál, ahol robusztusságuk vagy speciális elektromos köveTélményeik miatt előnyben részesítik az átmenő furatú alkatrészeket.

Az ICT vagy az In-Circuit Testing egy olyan módszer, amelyet a PCB-n lévő egyes alkatrészek és csatlakozások működőképességének teszTélésére használnak. Ellenőrzi az olyan problémákat, mint a rövidzárlatok, szakadt áramkörök, helyTélen alkatrészértékek és forrasztási hibák. Hagyományosan ez a folyamat kézi teszTélést vagy félautomata rendszereket tartalmazott, amelyek időigényesek és hibákra hajlamosak voltak. Az IKT-automatizálás ezt a folyamatot a következő szintre emeli azáltal, hogy fejlett IKT-gépeket és szoftvereket használ a tesztek elvégzéséhez minimális emberi beavatkozással.
Az IKT automatizálás jelentősége abban rejlik, hogy képes racionalizálni a PCB-gyártás teszTélési fázisát. Az elektronikai eszközök egyre bonyolultabbá válásával és a gyorsabb gyártás iránti igénysel a PCB-teszTélés automatizálása már nem köTélező – ez elengedhetetlen. Az IKT automatizálás kihasználásával a gyártók betarthatják a szoros határidőket, fenntarthatják a magas minőségi szabványokat, és csökkenthetik a hibás termékekkel kapcsolatos költségeket.

A mai versenyben lévő elektronikai piacon az élen tartáshoz olyan élvonalbeli megoldások bevezetése szükséges, mint az IKT automatizálás. A teszTélési sebesség javításával, a teszTélés pontosságának növelésével és a költségek csökkentésével a PCB-teszTélés ICT-gépekkel történő automatizálása jelentős előnyhöz juttatja a gyártókat. Biztosítja, hogy a termékek megfeleljenek a legmagasabb minőségi köveTélményeknek, miközben lépést tartanak a nagy volumenű gyártás igényeivel.
Azokban az iparágakban, ahol a precizitás és a megbízhatóság a legfontosabb – például a repülés, az orvosi eszközök és az autóipar –, az IKT-automatizálás nem csupán eszköz; ez egy stratégiai eszköz. Lehetővé teszi a gyártók számára, hogy hibátlan termékeket szállítsanak az ügyfeleknek, bizalmat építsenek ki, és megőrizzék jó hírnevüket a piacon.

Kulcsrakész PCB-összeállítási megoldásunk, beleértve:
Elektronikus tervezési szolgáltatások
PCB és sematikus áttekintések
Komplett elektronikai tervező partnerek állnak rendelkezésre
Tervezés Gyártáshoz
Termék életciklus-menedzsment
PCB összeállítás
A nyomtatott áramköri lapok, a sablonok és a PCB összeszerelés gyors átfutása
BOM egy dobozban szolgáltatás, kulcsrakész PCBA a Téljes tábla szállításához
Ólmozott, ólommentes, RoHS, átmenő furat, SMT képesség
Végső összeszerelés és teszTélés
Konform bevonat, cserepes
Műanyag fröccsöntés, fémlemez
Festés, porfestés
Kábelszerelés - adat-, táp-, RF és optikai
Automatizált gyártási teszt
Fő üzlet:
Szoftvertámogatás (funkcióteszTélés, firmware Télepítés, chip égetése)
PCBA adatok (PCB fájl, anyagjegyzék, SCH sematikus diagram)
PCBA minta előkészítés (PCB gyártás, anyagbeszerzés, SMT feldolgozás, PCBA prototípus, PCBA hibakeresés)
PCBA köteg (PCBA közepes és kis téTél)
PCBA értékesítés utáni szolgáltatás (PCBA garancia, PCBA klón, OEM, visszafejtés, IC repedés)

A mikroviák kisebb, jellemzően 150 mikronnál kisebb átmérőjű átmérők, amelyeket nagy sűrűségű kiviTélben használnak. Ideálisak HDI PCB-khez, ahol korlátozott a hely, és a pontosság kritikus.

Az eltemetett átmenő Téljes egészében a PCB belső rétegeiben található, és nincs kitéve a külső rétegeknek. Két vagy több belső réteg összekapcsolására szolgál a külső felület befolyásolása nélkül.

Az IPC-T-50M-en belüli új definíció szerint a microvia egy vakszerkezet, amelynek maximális oldalaránya 1:1, és a célterületen végződik, amelynek Téljes mélysége nem haladja meg a 0,25 mm-t a szerkezet befogóföldi fóliájától a célterületig mérve.

A vak átmenő összeköti a PCB külső rétegét egy vagy több belső réteggel, de nem megy végig a táblán. Akkor használatos, ha helyet takarít meg és csökkenti a jel interferenciáját.

Igen. A hibrid PCB-k különböző anyagokat használnak a költségek és a Téljesítmény egyensúlyba hozására – például a szabványos FR4-et a nagyfrekvenciás magokkal kombinálják egy halomban.

Nehéz pontos választ adni, de 22 visszafolyásos anyaggal végeztünk teszteket, ebből négy 270 C°-os csúcshőmérsékletű. A 22 visszafolyás utáni feszültség jelentős és az anyag lebomolhat, de minden csatlakozás működőképes maradt. Javasoljuk, hogy 6-nál több rétegből és 1,6 mm-nél vastagabb anyagból válasszon magasabb minőségű anyagot.

Nem, nem feltétlenül. Számos tényezőt kell figyelembe venni, pl. hány réteg, a NYÁK vasCímkékága és az összeszerelési folyamat jó ismerete (forrasztási ciklusok száma, 260 fok feletti idő stb.). Egyes kutatások kimutatták, hogy egy „standard” Tg értékű anyag még jobban is Téljesít, mint néhány magasabb Tg értékű anyag. Vegye figyelembe, hogy még „ólmozott” forrasztás esetén is túllépi a Tg értéket.
A legfontosabb az, hogy az anyag hogyan viselkedik a Tg-érték feletti hőmérsékleten (Tg után), így a lemezre kitett hőmérsékleti profilok ismerete segít a szükséges Téljesítményjellemzők értékelésében.

Nincs „legjobb felület”; minden felületnek megvannak az előnyei és hátrányai. Hogy melyiket érdemes választani, az sok tényezőtől függ. Kérjük, forduljon szakembereinkhez, vagy tekintse át a felületkezeléssel kapcsolatos információkat a weboldal ezen részében.

A kulcsfontosságú tényezők közé tartozik a rétegfelhalmozás, az impedancia szabályozása, a hőelvezetés és annak biztosítása, hogy a gyártó megfeleljen az Ön specifikációinak.

A többrétegű PCB-ket jellemzően rétegezést, fúrást, maratást és laminálást magában foglaló eljárással állítják elő. A folyamat a szubsztrátum létrehozásával kezdődik, majd a vezető rétegek és a szigeTélő rétegek lerakásával kezdődik. A rétegeket ezután kifúrják, hogy átmenőnyílásokat és lyukakat hozzanak létre az alkatrészek elhelyezéséhez. Végül a tábla laminált a stabilitás és a tartósság érdekében.

A többrétegű PCB egy nyomtatott áramköri kártya, amely több réteg vezető anyagból áll, amelyek a szigeTélőrétegek közé helyezkednek el. Ezt a fajta PCB-t olyan összetett elektronikus áramkörökhöz használják, amelyek több helyet igényelnek az útválasztáshoz és az alkatrészek elhelyezéséhez.

Az egyrétegű PCB-nek csak egy rétege van vezető anyagból, míg a többrétegű PCB-nek több rétege van vezető anyagból. A többrétegű PCB több rétege több helyet biztosít az útválasztáshoz és az alkatrészek elhelyezéséhez, így bonyolultabb áramkörök létrehozását teszi lehetővé.

A többrétegű PCB használatának előnyei közé tartozik a megnövekedett áramkörsűrűség, a jobb Téljesítmény, a csökkent elektromágneses interferencia és a kisebb áramkörméret.

A többrétegű PCB-kben használt anyagok jellemzően hordozóanyagot, vezető rétegeket (például réz), szigeTélőrétegeket (például poliimid vagy FR4) tartalmaznak.

Igen, a HDI PCB-k általában többe kerülnek a bonyolult gyártási folyamatok miatt, de a Téljesítmény és a méret előnyei gyakran indokolják a magasabb árat.

Az IPC-2226 a HDI-t olyan nyomtatott áramköri kártyaként határozza meg, amelynek területegységenkénti huzalozási sűrűsége nagyobb, mint a hagyományos nyomtatott áramköri kártyáké (PCB). Finomabb vonalakkal és terekkel ≤ 100 µm / 0,10 mm, kisebb átmenőnyílásokkal (<150 µm) és rögzítőbetétekkel <400 µm / 0,40 mm, és nagyobb csatlakozóbetét sűrűséggel (>20 pad/cm2), mint a hagyományos PCB technológiában.

A HDI PCB-k a méret csökkentésével, az alkatrészek számának minimalizálásával, a jelinterferenciák csökkentésével és a gyártási folyamat automatizálásával segítenek a költségek csökkentésében.

Nagyon biztonságosan feltéTélezhető, hogy +/- 1 mil pontosságú. Általában egy lépcsőzetes mikrovia-formációban az üzemi és az alsó mikroviák átmérője azonos. A kulcsparaméter, amely eldönti, hogy lehetséges-e a lépcsőzés, anélkül, hogy az alsó mikronyílást meg kellene tölteni, az E méret, a két mikronyílás központi hozzáférése közötti függőleges távolság. Ahhoz, hogy a lépcsőzés életképes legyen, az E értéknek nagyobbnak kell lennie, mint a microvia átmérője.

Az áramkör bonyolultságának bizonyos szintjén a vak és eltemetett átmenetekkel rendelkező architektúra felé fordulás jobb hozamot és alacsonyabb költséget eredményez, mint az átmenő furatú kialakítás.

Az anyagok nagy szerepet játszanak az áramköri lap gyárthatósága és közvetlen költsége szempontjából. Íme egy tipp: A cél mindig az, hogy a megfelelő anyagot válasszuk ki a gyárthatósághoz, amely ugyanakkor megfelel az Ön hőmérsékletének és elektromos köveTélményeinek. Ami az anyagokat illeti, győződjön meg arról, hogy a nagy sebességű anyag megfelel a HDI kialakításának is. Ezek számos egyéb tényező is szerepet játszanak a tervezéshez megfelelő anyagok kiválasztásakor.

Ha termékének gyorsan és világosan kell jeleket továbbítania – például 5G, radar vagy vezeték nélküli eszközök esetén –, a nagyfrekvenciás PCB segít megőrizni a jelek integritását, csökkenti a jelveszteséget, és biztosítja a minimális interferenciát.

A nagyfrekvenciás NYÁK-t kifejezetten RF és mikrohullámú frekvencián működő alkalmazásokhoz tervezték, jellemzően 3 MHz és 100 GHz között. Ezeket a kártyákat úgy tervezték, hogy támogassák a nagy sebességű jelátviTélt, miközben minimalizálják a veszteségeket.

A nagyfrekvenciás PCB-ket RF jelek kezelésére tervezték, amelyek precíz impedanciaszabályozást, minimális jelveszteséget és alacsony interferenciát igényelnek. A hagyományos PCB-kkel ellentétben az RF PCB-k olyan anyagokból készülnek, amelyek meghatározott elektromos és termikus tulajdonságokkal rendelkeznek, hogy megbízhatóan működjenek magas frekvencián.

A nagyfrekvenciás PCB-ket speciális laminátumok, például PTFE (teflon), Rogers és más alacsony veszteségű anyagok felhasználásával készítik. Ezeket az anyagokat dielektromos állandójuk, veszteségi tangensük és hővezető képességük alapján választják ki, hogy megbízható Téljesítményt biztosítsanak magas frekvenciákon.

Igen. Pontos gyártásra, szigorú tolerancia-ellenőrzésre és gyakran szigorúbb minőségellenőrzésre van szükségük annak biztosítására, hogy a Téljesítmény megfeleljen az igényes előírásoknak.

Nem. Autóradarokban, orvosi berendezésekben, műholdas rendszerekben és minden olyan termékben is használják, ahol a jelminőség nagy sebességnél kritikus.

A vegyes laminált többrétegű nyomtatott áramköri lapok olyan típusú nyomtatott áramköri lapok, amelyek laminált szerkezetében különböző anyagok több rétegét egyesítik, jobb elektromos és mechanikai Téljesítményt biztosítva.

A vegyes laminált többrétegű PCB-k előnyei közé tartozik a jobb hőkezelés, a megnövekedett elektromos Téljesítmény, a kisebb súly és a jobb méretstabilitás.

A vegyes laminált többrétegű PCB-ket különböző anyagokból, például fémalapú hordozókból, kerámia alapú anyagokból és FR-4-ből álló rétegek laminálásával állítják elő, majd fúrással és bevonattal, hogy összekapcsolják a rétegeket.

A vegyes laminált többrétegű PCB-ket széles körben használják olyan igényes alkalmazásokban, mint a Télekommunikáció, ipari vezérlők, orvosi eszközök, valamint katonai és űrkutatási rendszerek.