PCB összeszerelési anyag rész

PCB összeszerelési anyag rész

Anyag rész


1. Alkatrész

2. Forrasztópaszta

       > uBGA/QFN/QFP

       > Ólom- és halogénmentes 

               BGA golyó átmérője: 0,12 mm~

       > Nem tiszta forrasztópaszta

               BGA osztás: 0,35 mm ~ 1.27mm

       > Alacsony hőmérsékletű forrasztópaszta  

               QFN/OFP finom osztás: 0,35 mm~

       > Vízben oldódó forrasztópaszta 

       > 01005 chip komponens

 

       > 0dd komponens


Ha Önt érdekelnek termékeink, úgy dönthet, hogy itt hagyja el az adatait, és hamarosan kapcsolatba lépünk Önnel.