Merev-Flex PCB Műszaki specifikáció Réteg 1-8 réteg Befejező tábla vasCímkékág 0,25-6,0 mm Minimális minta szélesség / távolság 0,05 mm / 0,05 mm Maximális felületi tábla mérete 230 * 450 mm felületi tábla vasCímkékági tűrés±50,05 mmPP / 5 mm vasCímkékág / vasCímkékág 12 mm. VasCímkékág 12um/18um/36um/70um Merevítőanyag FR4/PI/PET/SUS/PSASFelületkezelésENIG/Bemerülő ón/OSP/Bemerítő ezüst/bevonat GoldMin mechanikus fúrófurat0,15mmMin. Lézeres fúrófurat P.0,1mmHol. Film Szín Sárga/Fekete PI VasCímkékág0.5mil/0.7mil/0.8mil/1mil/2milMin. Kész méret5*8mmMin. Párna Belső réteg: 5mil Külső réteg: 4mil Merevítő Minimális Méret4×5mm Merevítő Max. Méret32×32mm Merevítő Szerszámozási Pontosság 7mm S±C0 0,6 × 0,6 mm-es precíziós szerszámozás: 0,5 × 0,5 mm Minimális nyílástávolság a fedőfóliához Precíziós szerszámozás: 0,5 mm Lézermarás: 0,2 mm Normál fúrás: 0,15 mm Bevonófólia túlfolyó mennyisége (Egyoldali) Normál: 0,08-0,0 mm-es határérték. Erősség 1,4 Síkság sütés előtt < 15 um Sütés után < 30 um Thermal Shock 288 ℃ (3-szor 10 másodpercen belül) W/B Arany huzalhúzás> 6 g Min. tábla vasCímkékág FPCB: 0,1 mm/ 4 Rétegek: 0,3 mm/ 6 Rétegek: 0,6 mm/5 mm 10 Rétegek: 0,8 mm Belső csomagolás Vákuumos csomagolás, Műanyag zacskó Külső csomagolás Szabványos karton csomagolás Standard/TanúsítványISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-6-2, IPC-2 Lyukasztás Routing, V-CUT, Beveling, Letörés
