IC szubsztrát PCB

Az IC hordozó PCB egyszerűen az IC-csomag alapanyaga, amely kapcsolatot biztosít a PCB és a nyomtatott áramköri lapon lévő IC-csomag között.

A BGA a BMinden Grid Array rövidítése, és tömb formájában elhelyezett forrasztógolyókat használnak az elektromos csatlakozáshoz.

Az IC szubsztrát hídként működik, amely elektromos csatlakozások révén összeköti a mikrochipet és a PCB-t.

Ha Önt érdekelnek termékeink, úgy dönthet, hogy itt hagyja el az adatait, és hamarosan kapcsolatba lépünk Önnel.