K+F megoldás

Prototípus és interakció tervezés/APP fejlesztés

A köveTélménydokumentumnak megfelelően segítjük az ügyfeleket a prototípus rajz megtervezésében, beleértve a funkció szerkezeti elrendezését, az egyes aloldalak tervezését és az oldalak közötti üzleti logika kialakítását, végül a prototípus tervrajz kiadását. 

Az APP mérnökei nagy pontosságú tervezési rajzok alapján fejlesztik ki az interfészeket; A szerveroldali mérnök API-felületeket ír, szerverkörnyezeteket állít be és adatbázisokat tervez. A fejlesztés egy bizonyos szakaszában az APP mérnöke csatlakozik a szerverhez, adatokat kap a szerver interfészén keresztül, és funkcionális logikai kódot ír.

Hardverfejlesztés

A termék jóváhagyását követően a hardvermérnököknek meg kell kezdeniük az igényeknek megfelelő hardverplatform kiválasztását, és azt a funkcionális köveTélmények, a TéljesítményköveTélmények, a műszaki támogatás, a költségbecslés és az ellátás szempontjából értékelni.

Az átfogó hardverséma meghatározása után a fejlesztési szakaszba lép: hardver sematikus tervezés, PCB kártya tervezés és gyártás, anyagjegyzék, nyomtatott áramköri lap elhelyezése.

Sematikus tervezés

A PCB elkészítése után a NYÁK kártyából 2-4 különálló kártyát kell forrasztani a szoftvermérnöknek hibakereséshez, és hibakeresést végezni a kapcsolási rajz különböző funkcionális moduljain.

Kis téTéles próbagyártás

A kis téTéles próbagyártás során a gyártómérnököknek nyomon kell követniük az SMT chip- és összeszerelési folyamatokkal kapcsolatos problémákat, optimalizálniuk kell a tesztfolyamatokat, javítaniuk kell a termelési hozamokat, és meg kell nyitniuk az utat a tömeggyártás előtt. Megbízhatósági és Téljesítményteszteket kell végeznünk, például funkcionális teszTélést, stressztesztet, Téljesítménytesztet, interferencia-tesztet, termékélettartam-tesztet, valamint magas és alacsony hőmérsékletű teszTélést.

Egy kis téTél próbagyártás után a termék egy részét K+F teszTélésbe és megbízhatósági vizsgálatba fektetik be, a termék egy része pedig nyilvános teszTélés alá kerül, közvetlenül a vetőmagok kipróbálásával és értékelésével szemben.

Minőségi visszajelzés

A termékek piacra kerülése után a felhasználók visszajelzést kaphatnak a rejtett vagy kis valószínűségű problémákról, amelyek nem találhatók meg a tesztben, majd a K+F részletes elemzést végez a konkrét eseteknek megfelelően, hogy megtalálja a kiváltó okot a termék javításához és optimalizálásához.

Mechanikai tervezés

Fontos, hogy megfelelő burkolatot vagy rögzítést hozzon létre a termékhez. Élvonalbeli 3D CAD-technológiát és gyors prototípus-készítési technikákat alkalmazunk, hogy kézzelfogható terveket készítsünk, amelyeket fizikailag felmérhet és megtarthat.

Alkatrészek beszerzése

Az Ön egyedi igényeitől függően segítünk Önnek kiválasztani a legmegfelelőbb anyagokat és alkatrészeket termékéhez, hogy megfeleljen a különböző tulajdonságoknak.

Gyártástechnika

A hubcircuits DFM szolgáltatásokat nyújt, amelyek célja, hogy a végtermék magas Téljesítményű és költséghatékonyabb legyen.

Kábelvezetés

A kábelek, vezetékek és csatlakozók eszközön belüli elvezetésének megtervezése a zűrzavar minimalizálása, az elektromágneses interferencia csökkentése, valamint a hatékony összeszerelés és karbantartás biztosítása érdekében.

Hőgazdálkodás

A hatékony hőkezelés kritikus fontosságú az elektronikus eszközök számára. A gépészeti tervezők hűtőbordákon, ventilátorokon vagy más hűtési megoldásokon dolgoznak, hogy megakadályozzák a túlmelegedést és biztosítsák a készülék megbízhatóságát.

Elektromechanikus összeállítás

Szakértőink személyre szabott elektromechanikus összeszerelési megoldásokat dolgoznak ki az ügyfelek igényei szerint, és konkrét gyártási folyamatokat állítanak fel.