Nehéz réz PCB

Adatlap

• Modell: Heavy Copper PCB

• PCB anyaga: SY

• PCB réteg: 6 réteg

• Forrasztómaszk színe: zöld

• Szitanyomás: fehér

• Réz vasCímkékág: 2OZ/6OZ (70um)

• LapvasCímkékág: 2,8 mm

• Felületi technológia: Immersion Gold (1-3U)

• Alkalmazás: Erőátalakító nehéz réz NYÁK
  

Mi az a nehéz réz PCB?

A legtöbb nehéz réz PCB FR4 anyagból készül, de előállítható poliimidből is, amelyet nehéz réz flex PCB-nek neveznek. A PCB réz vasCímkékága normál PCB-ben körülbelül 0,5-2 uncia, ami 17,5-70 um. Egyes nyomtatott áramköri lapoknak vastagabb rézvasCímkékágra van szükségük, mint 2 uncia (70 um). Ha a rézfólia kész vasCímkékága a rézrétegen több, mint 2 uncia (70 um), nehéz réz PCB-nek nevezzük, vagy extrém réz PCB-nek.

Alkalmazások

Egyedülálló tulajdonságaik miatt a nehéz réz PCB-ket széles körben használják számos területen.

Az alábbiak a fő alkalmazási területeik:

• Tápegységek: A tápegységek az elektronikus eszközök alapvető alkotóelemei, ezért nagy áramerősségnek és Téljesítménynek kell ellenállniuk. A Heavy Copper PCB-k nagy vezetőképessége és teherbíró képessége ideális választássá teszik őket tápegységekhez.

• Ipari vezérlőberendezések: Az ipari vezérlőberendezések gyakran számos érzékelő és aktuátor vezérlését és felügyeletét igénylik. A Heavy Copper PCB-k stabil és megbízható áramköri csatlakozásokat biztosítanak, biztosítva ezen eszközök megfelelő működését.

• Új energetikai járművek: Az új energetikai járművek kulcsfontosságú alkatrészeinek, mint például a motorvezérlők és az akkumulátor-kezelő rendszerek, nagy áram- és Téljesítményterhelésnek kell ellenállniuk. A Heavy Copper PCB-k nagy Téljesítménye megfelel ezeknek a szigorú köveTélményeknek.
  

A Heavy Copper PCB előnyei

• Magas vezetőképesség: A nehéz réz NYÁK vastagabb rézréteget használ a fokozott vezetőképesség érdekében, biztosítva az áramkör stabil működését.

• Erős teherbíró képesség: A nehéz réz nyomtatott áramköri lapok nagy teherbíró képességet kínálnak, így alkalmasak nagy Téljesítményű, nagyáramú elektronikai eszközökhöz, és megfelelnek ezen eszközök teherbírási köveTélményeinek.

• Kiváló hőleadás: A Heavy Copper réteg javított hőelvezetést biztosít, hatékonyan csökkenti az elektronikus eszközök által működés közben keletkező hőt, és meghosszabbítja azok élettartamát.

• Nagy megbízhatóság: A Heavy Copper PCB folyamat szigorú minőségellenőrzésen megy keresztül, ami biztosítja a PCB stabilitását és megbízhatóságát, valamint csökkenti a berendezések meghibásodásának arányát.
  

Kulcstechnológiák a nehéz réz nyomtatott áramköri lapok gyártásában

• Rézfólia laminálás: A rézfólia hordozóra laminálása kulcsfontosságú technológia a nehéz réz PCB-gyártásban. A megfelelő laminálási hőmérséklet és nyomás kulcsfontosságú a fólia és az aljzat közötti szoros kötés biztosításához, miközben minimalizálja a deformációt és a vetemedést.

• Áramköri minta gyártása: Nagy pontosságú marató vagy gravírozó berendezés szükséges a nehéz réz PCB-k áramköri mintájának létrehozásához.