Nagyfrekvenciás FR4 PCB
Az elektronikus áramkörök nagyon eltérően viselkednek magas frekvencián. Ez elsősorban a passzív komponensek (ellenállások, induktorok és kondenzátorok) viselkedésében bekövetkezett változásnak köszönhető.
See Details
BGA IC szubsztrát tábla
A BGA a BMinden Grid Array rövidítése, és tömb formájában elhelyezett forrasztógolyókat használnak az elektromos csatlakozáshoz.
See Details
Érzékelő IC szubsztrát PCB
Az IC szubsztrát hídként működik, amely elektromos csatlakozások révén összeköti a mikrochipet és a PCB-t.
See Details
IC szubsztrát PCB
Az IC hordozó PCB egyszerűen az IC-csomag alapanyaga, amely kapcsolatot biztosít a PCB és a nyomtatott áramköri lapon lévő IC-csomag között.
See Details
