Az elektronikus áramkörök nagyon eltérően viselkednek magas frekvencián. Ez elsősorban a passzív komponensek (ellenállások, induktorok és kondenzátorok) viselkedésében bekövetkezett változásnak köszönhető.
A BGA a BMinden Grid Array rövidítése, és tömb formájában elhelyezett forrasztógolyókat használnak az elektromos csatlakozáshoz.
Az IC szubsztrát hídként működik, amely elektromos csatlakozások révén összeköti a mikrochipet és a PCB-t.
Az IC hordozó PCB egyszerűen az IC-csomag alapanyaga, amely kapcsolatot biztosít a PCB és a nyomtatott áramköri lapon lévő IC-csomag között.
A Taconic PCB egy nyomtatott áramköri lap, amelyet kifejezetten a Taconic Advanced Dilectric divízió nevű cég által gyártott hordozókkal terveztek.
A teflon áramköri lapok olyan áramköri lapok, amelyek alapanyaga PTFE.
Az Isola egy korszerű anyagmegoldások gyártására és tervezésére szakosodott vállalat az elektronikai ipar számára.
A szilícium-nitrid hordozók az elektromos, termikus és mechanikai tulajdonságok legjobb keverékével rendelkeznek bármely kerámia anyag közül.
Modell: Alumínium-nitrid kerámia PCB
Anyaga: kerámia PCB, kerámia szubsztrát
Réteg: 2 rétegű kerámia NYÁK
Az alumínium-oxid kerámia PCB szubsztrát az elektronikai ipar leggyakrabban használt hordozóanyaga, mivel nagy szilárdsága és kémiai stabilitása a legtöbb más oxidkerámiához képest mechanikai, termikus és elektromos tulajdonságaiban, valamint bőséges nyersanyaga miatt különféle műszaki gyártásra és különböző formákra alkalmas.
A kerámia PCB szubsztrátum olyan speciális technológiai táblát jelent, amelynek rézfóliája magas hőmérsékleten közvetlenül az alumínium-oxid (Al2O3) vagy alumínium-nitrid (AlN) kerámia PCB hordozó felületéhez (egy vagy kétoldalas) van ragasztva.
Az alacsony veszteség kiváló Téljesítményt biztosít magas frekvenciákon
Az RO3003 laminátumok kivéTéles dielektromos állandó (Dk) stabilitást biztosítanak a hőmérsékleten és a frekvencián.
