| HDI PCB műszaki specifikáció | |
| Réteg | 1-40Layers |
| PCB anyag | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| HDI építés | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, bármilyen réteg |
| Építési Megrendelés | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| Minimális minta szélesség/távolság | 2mil/2mil |
| Min. mechanikus fúrólyuk | 0.15mm |
| Az alaplap minimális vasCímkékága | 2mil |
| Lézeres fúrólyuk | 0.075mm-0.1mm |
| Minimális PP vasCímkékág | 2mil |
| A gyantadugó lyuk maximális átmérője | 0.4mm |
| Galvanizálás a lyukak kitöltéséhez | 3-5mil |
| Lézeres fúrási pontosság | 0.025mm |
| Minimális BGA Pad KÖZPONT távolság | 0.3mm |
| Bevonat Lyukkitöltés Sag | ≤10um |
| Hátsó fúrási/süllyesztési furattűrés | ±0.05mm |
| Átmenő furat bevonat behatolási kapacitása | 16:1 |
| Vakfurat bevonat behatolási kapacitása | 1.2:1 |
| BGA Min PAD | 0.2mil |
| Minimális eltemetett lyuk (mechanikus fúrólyuk) | 0.2mil |
| Minimális eltemetett lyuk (lézeres fúrólyuk) | 0.1mil |
| Minimális zsákfurat (lézeres vágási lyuk) | 0.1mil |
| Minimális zsákfurat (mechanikus fúrólyuk) | 0.2mil |
| Minimális távolság a lézeres zsákfuratok között és a mechanikus eltemetett lyuk | 0.2mil |
| Min. lézeres fúrólyuk | 0,10 (mélység ≤ 55 um), 0, 13 (mélység ≤ 100 um) |
| Interlamináris igazítás | ±0,05 mm (± 0,002") |
| Belső csomagolás | Vákuumos csomagolás, műanyag zacskó |
| Külső csomagolás | Szabványos karton csomagolás |
| Szabvány/ Tanúsítvány | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Profilozó lyukasztás | Marás, V-CUT, Leferdítés, Letörés |
